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3D失真测量 (DIS)
  • 功能和优点

    ● 自我学习和自适应方案
    ● 检查从分包商处交付的磁铁
    ● 将模拟的B场分布与测量的样品进行比较
    ● 分析磁体不准确的原因
    ● 稳定且精确的霍尔探头
    ● 非常薄的霍尔传感器 (0.65 mm)
    ● 如果在测量过程中弯曲,可将传感器拉直
    ● 易于使用
    ● 适用于各种音圈磁隙
    ● KLIPPEL R&D系统完全支持
    ● 专用测量软件

    B场扫描仪是KLIPPEL扫描测振仪 (R&D系统)的附加组件,或者也可以单独作为手动高斯计使用。当与专用的B场扫描仪(BFS)软件结合使用时,它可提供全自动B场3D扫描。

  • 规格书
    S4 3D失真测量 (DIS)
  • 适合以下标准测量
    互调失真
    谐波失真
    直流位移 – 音圈的动态偏移
    基波分量的压缩
    分离的扬声器失真
    电压和电流
    音圈温度
    波形和频谱
    幅度和相位响应
    轴上远场声压
    辐射分析
    近场测量
  • 产品

    DIS标准版
    根据IEC 60268-5提供所有标准测量。

    DIS专业版
    除DIS标准测量功能外,还提供幅值调制失真测量。

  • 要求

    硬件
    • Klippel Analyzer 3 (KA3)

    附件
    • 功率放大器
    • 激光传感器(可选)
    • PC

  • 该图说明了使用DIS进行测量和MAT 2.0进行后处理,在定义的THD限制 (1%、5%和10%)下测量最大SPL。DIS模块可改变激励幅度,并保护被测传感器免受机械和热过载。MAT 2.0模块自动提取DIS的测量结果,并计算相应的SPL限值。在dB-Lab中有一个针对此应用的测试对象模板:“Max SPL Level for given THD(给定THD下的最大SPL)“。
  • 相关信息

    R&D和QC系统的其他模组
    多音失真测试任务(MTD)
    多音测量 (MTON)

    应用笔记
    AN4 峰值位移Xmax
    AN6 幅度调制
    AN72 使用Klippel R&D测试无线音频设备R&D

  • 标准

    消费者电子协会
    CEA-CEB19,CEA-803 R200X,CEA-2006-A,CEA-2019,CEA-2031

    国际电工委员会
    IEC 60268-1,IEC 60268-3,IEC 60268-4,IEC 60268-5,IEC 60268-7,IEC 60268-21,IEC 60268-22,IEC 61094-5,IEC 61305-5,IEC 61842,IEC WD 63034

    欧洲标准
    BS EN 54-24,BS EN 50332

    音频工程学会
    AES2,AES56

    电气与电子工程师协会
    IEEE 269,IEEE 1206,IEEE 1329,IEEE 1652

    美国国家标准协会
    ANSI S1.15 - Part 1,ANSI S1.15 - Part 2,ANSI S3.7, ANSI S3.22,ANSI S3.25,ANSI S12.42

    国际电信联盟
    ITU-R BS. 775-2, ITU-R BS. 1116, ITU-R BS. 1534-1, ITU-T P.79

    电信行业协会
    TIA-470,TIA-810,TIA-920

    美国测试与材料学会
    ASTM F2504-05

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