开口音箱中的喇叭单体-派美声学有限公司

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开口音箱中的喇叭单体

涉及以下多物理场耦合:
AC/DC
压力声学
壳（结构力学模块）
模拟驱动器及其与倒相孔音箱的相互作用，计算声压级，灵敏度，空间响应。

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低音炮的音场仿真线阵压缩高音优化

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